众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购安世集团的闻泰科技能够全部参与了。
就算是强如华为、高通、联发科均只参与设计，而台积电只参与制造，而像日月光只参与封测，可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。
而在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对较为落后的，相比于国际顶尖水平，落后了大约5年左右。
但是如果算上中国台湾的话，那么我们在芯片制造领域就成为了全球强国了，甚至可以说能够称霸全球了，因为全球芯片代工企业前10名中，中国占到了6名。
据近日，拓璞产业研究院的数据，2019年2季度全球10大芯片代工企业排名中，中国就占了6席，份额达到了66%左右，较一季度继续增长。
这6家企业分别是台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。其中台积电排名第一，占到了49.2%左右的份额，较一季度再次增加，同样的像中芯国际、华虹半导体较一季度也是继续增长，尤其华虹半导体从上季度的排名第9进步到排名第7了。
至大家公认的芯片第一强国美国，在前10大芯片代工企业中，仅有一席，就是格芯，在本从AMD分出去的芯片制造企业。
但大家也不能因此小看了美国，美国有很多IDM企业，就是设计、制造、封测一条龙的企业，比如intel、德州仪器等，这些不属于代工企业，所以是没有算在这里面的。
当然，也有人对台湾企业要不要计入，是有一定疑问的，但我觉得是必须计入的，反正是迟早的事，你觉得呢?
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