工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。...
教学实践
培养目标
本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能,可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。
培养要求
就业方向
开设微电子制造工程专业相关院校
桂林电子科技大学 | 潍坊学院 |